德律TR7700 SIII 3D采(cai)用高速混(hun)合式PCB檢(jian)(jian)測(ce)法，結(jie)合光學(xue)與(yu)藍光雷射3D真(zhen)實輪廓測(ce)量，對(dui)于自(zi)動化檢(jian)(jian)測(ce)不(bu)良現象可達到最大(da)化覆(fu)蓋(gai)率。結(jie)合優(you)良的軟體解決(jue)方(fang)案以及第(di)三代(dai)智能化硬體平臺，可提供穩定且大(da)的3D錫點(dian)與(yu)元件缺陷檢(jian)(jian)測(ce)，具備高檢(jian)(jian)測(ce)覆(fu)蓋(gai)率與(yu)簡易編程優(you)點(dian)。
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