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德律3D AOI TR7700 SIII 3D 出(chu)貨,采用高速混合式PCB檢(jian)測(ce)法(fa),結(jie)(jie)合光學與藍(lan)光雷射3D真實輪廓測(ce)量,對于自(zi)動(dong)化檢(jian)測(ce)不良現象可達到(dao)最大化覆(fu)蓋(gai)率(lv)。結(jie)(jie)合優(you)良的軟體解決方案以及第(di)三代智(zhi)能化硬(ying)體平(ping)臺,可提供穩定(ding)且強大的3D 錫點(dian)與元件(jian)缺陷檢(jian)測(ce),具備高檢(jian)測(ce)覆(fu)蓋(gai)率(lv)與簡(jian)易編程優(you)點(dian)。